日產、本田2025加速合併 鴻海下一步可以怎麼做？/高通官司業界暫鬆口氣 Arm延續法律戰與否受矚

今日科技產業新聞要點：

1.日產、本田2025加速合併 鴻海下一步可以怎麼做？

2.高通官司業界暫鬆口氣 Arm延續法律戰與否受矚

3.聯發科天璣8400登場 Redmi首發、輕旗艦拚市佔

4.NVIDIA平價AI電腦發功 2025地端AI商機加速

5.SK海力士傳獲HBM大單 客戶為NVIDIA競爭者博通

6.美光宣布HBM4E與台積合作 2026量產HBM4

7.越美禁令紅線 傳長鑫啟動量產DDR5

8.華虹突換帥 中國大型半導體龍頭「投資派」當道

9.走太陽能老招？ 中國成熟晶片製造打持久規模戰

10.Tesla盼對NHTSA數據蓋牌 L3自駕車規範有望大轉彎？

11.現代汽車重組半導體戰略室 自駕晶片內部化生變？

12.半導體用電大戶 台電：AI需求難預估、三大策略備戰

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03-5163975分機208　王小姐