今日科技產業新聞要點：
1.台積先進封裝布局審慎的「三大主因」 NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩
2.12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
3.HBM4基礎裸晶策略分野：三星、SK海力士轉向、美光固守
4.美國傳擴大技術圍堵策略 恐加速中國晶片產業自主發展
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢 service@ic975.com
Podcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com
03-5163975分機208 王小姐
المعلومات
- البرنامج
- قناة
- معدل البثيتم التحديث يوميًا
- تاريخ النشر٣ سبتمبر ٢٠٢٥ في ١٠:٠٠ ص UTC
- مدة الحلقة٣ من الدقائق
- التقييمملائم