【創新突圍】SEMI X 天下 協同創新，世界同行 – FOPLP

當晶片封裝不只是製程技術，更成為 AI 時代的產業競爭核心，FOPLP 以其高頻寬、異質整合、薄型化與成本效益等優勢，正逐步躍升為主流選項。

本集《創新突圍》邀請力成科技董事長蔡篤恭，與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，從技術演進、應用場景、量產挑戰到產業聯盟，深度探討 FOPLP 如何成為新一代晶片封裝的重要關鍵。精彩對談，請鎖定《創新突圍》。


主持人：天下雜誌資深主筆 黃亦筠

來賓：力成科技董事長 蔡篤恭、SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸

製作團隊：天下雜誌會傳播部、天下實驗室

本集節目由SEMI國際半導體產業協會合作推薦
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