台積電亞利桑那先進封裝廠傳2028年動工 專注SoIC與CoPoS/NB赴美生產機率近零 東南亞穩坐產能重鎮

DIGITIMES每日新聞

今日科技產業新聞要點:


1.台積電亞利桑那先進封裝廠傳2028年動工 專注SoIC與CoPoS

2.NB赴美生產機率近零 東南亞穩坐產能重鎮

3.繞開HBM拚「彎道超車」 北大存算一體新成果突破

4.樂金搶入HBM夢幻設備戰局 混合鍵合機設備拚2028量產

5.馬來西亞即日起對NVIDIA晶片出口採「許可制」

6.美國務卿稱不會放棄與東協談判 關稅會「更優惠」

7.川普政府啟動無人機、多晶矽進口232調查 恐為新關稅鋪路

8.歐中電動車貿易僵局未解 價格協議談判陷拉鋸

9.台灣電動巴士進軍日本 先找好日廠合作對象

10.颱風、失火電池都中槍? 台灣綠能暨鋰電池產業亟待闢謠

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