路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。
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- 發佈時間2025年3月12日 下午1:21 [UTC]
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路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。