今日科技產業新聞要點：
1.雲端史詩級交易 甲骨文與OpenAI簽署3,000億美元合作案
2.東台、東捷聯手闖半導體 鎖定晶圓加工、先進封裝雙重奏
3.Google轉向台積電3奈米敲警鐘 凸顯三星晶圓代工信任危機
4.英特爾Panther Lake處理器傳已供貨三星 打造下一代NB
5.SDC獨家供應首款MacBook Pro OLED 傳2Q26投入量產
6.九州15家半導體廠亮相SEMICON Taiwan 乘台積赴日投資熱潮拓展版圖
7.蘋果削減對博通依賴 iPhone 17全面導入自研N1晶片
8.iPhone 17 Pro系列首搭均熱板 蘋果為折疊機與AR眼鏡鋪路
9.鎂合金輕量化需求擴大 華孚從車用零組件跨足無人機市場
10.馬自達建日本車載電池廠 首款電動車預計2027年推出
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03-5163975分機208 王小姐