台積電研發「最終騎士」余振華榮退 助力坐擁晶圓代工龍頭/CoPoS掀面板級封裝新主流 傳意法半導體搶搭設備順風車

今日科技產業新聞要點：

1.台積電研發「最終騎士」余振華榮退　助力坐擁晶圓代工龍頭

2.CoPoS掀面板級封裝新主流　傳意法半導體搶搭設備順風車

3.川普關稅稅率尚未登「台」　面板雙虎有相同擔憂

4.立訊、藍思與歌爾拚轉型　三大「果鏈」中企齊赴港IPO

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