台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人/中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米

今日科技產業新聞要點：

1.台IC封測海外兵分兩路　前進大馬攻車用、機器人

2.中國成熟製程進逼　日媒：聯電擬進軍6奈米

3.三星HBM品質驗證若無果　美光磨刀霍霍擴產救火

4.三星啟動次世代SOCAMM開發　鎖定HBM級市場潛力

5.下半年手機市況拚回溫　強打AI與新品應戰

6.小米高調進軍南韓走錯路？　行銷策略被批「本末倒置」

7.電視面板需求疲軟　價格頹勢靠「控產」抵擋

8.加拿大取消數位服務稅　美加重啟貿易談判

9.供應鏈觀察：只要川普在　Hybrid訂單勢必大增

10.不畏逆風　日本最大離岸風電2026年3月前啟用

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03-5163975分機208　王小姐