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這次要跟大家討論的主題是，有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題，工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」，等說完了網友提問的內容，我們再來解釋，什麼是「Cross-out boards」、打叉板？

《相關YouTube影片》
🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU
🛠️BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎？ https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY
🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8
🛠️波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題？ https://youtu.be/-U1JLpGbAxE
🛠️網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？ https://youtu.be/0A8Ge42XyzM
🛠️SMT回焊前為何要先量測溫度曲線 https://youtu.be/U8QexEkFY1s
🛠️SMT回焊：什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？ https://youtu.be/Aq87c8jt5kw
🛠️什麼是CAF電路板內層微短路、導電性陽極細絲物？ https://youtu.be/iXQq2xzT_-U

《部落格相關文章》
🛠️名詞解釋：什麼是Cross-out boards、X-out boards、打叉板 https://www.researchmfg.com/2017/02/cross-board/
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CAF是Conductive Anodic Filamentation的英文縮寫，中文的翻譯為「導電性陽極細絲物」或者稱為「陽極性玻璃纖維絲漏電現象」，是一種導電正離子沿著玻璃纖維紗滲透並與鄰近低電位的線路產生短路的一種PCBA不良現象。不知道大家有沒有感覺？這個CAF的現象聽起來那麼像電子化學遷移(Electrochemical migration, ECM)？沒錯CAF應該可以算是電化學遷移的一種不良現象。如果大家還是無法想像這是什麼樣的不良，我們可以先把它理解為是電路板內層或是綠漆底下微短路的一種現象。

相關部落格文章：
🛠️電路板內層微短路現象(CAF, Conductive Anodic Filament) https://www.researchmfg.com/2014/12/caf/
🛠️CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策 https://www.researchmfg.com/2015/08/caf-cause-solution/
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我們在使用測溫板量測SMT的回焊溫度時間曲線時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移，甚至是短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？

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《部落格相關文章》
🛠️深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響 https://www.researchmfg.com/2013/04/solder-paste/
🛠️回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型? https://www.researchmfg.com/2018/02/rss-rts/
🛠️SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項 https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/
🛠️SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？ https://www.researchmfg.com/2022/11/smt-reflow-profile-drift/
🛠️如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板 https://www.researchmfg.com/2021/10/sticking-tc-solutions/
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這次專門來討論「SMT回焊時為何需要量測溫度曲線？什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？」主題。RSS與RTS這兩個溫度曲線的最大差異，就是RSS會有一段幾乎是恆溫的吸熱區，而RTS則沒有。另外，RTS在回焊爐內加熱的整體時間，通常會比RSS來得短，相對地也就比較節省能源。但是，並不是所有的板子都可以走RTS溫度曲線。你知道為什麼嗎？

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這次要來跟大家討論的主題是「SMT回焊時為何要先量測溫度曲線？」一般傳統的回焊溫度曲線，大多採用RSS(Ramp-Soak-Spike)溫度曲線，也就是升溫-吸熱-回焊曲線，我們通常都會叫它「馬鞍式」回焊曲線，因為這條曲線的形狀看起來就像是一個可以扶手的馬鞍，或許你沒有真正見過馬鞍，所以無法想像，不然你就把它想像成是一匹側站在你面前，頭朝著右邊，尾巴朝左的草泥馬好了，草把泥馬尾巴的地方看作是溫度曲線開始升溫的地方，馬背則是一段平穩的溫度區域，而脖子到頭頂則是進入最高溫的回焊區域，再之後就是溫度急速下降的冷卻區。

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這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存疑)。

工作熊個人對這個問題的看法比較傾向是《葡萄球現象》或稱為《葡萄球錫珠現象》，英文為《Graping Solder》，因為嚴重的時候，不良現象看起來就會像是一串串堆疊在一起的葡萄。

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🛠️什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？ https://www.researchmfg.com/2020/11/smt-graping/
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🛠️整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果 https://www.researchmfg.com/2020/11/smt-graping/
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