東北大など開発、半導体に異業種材料つなぐ新技術…デバイス・基板のダメージ減らし高精度

「東北大など開発、半導体に異業種材料つなぐ新技術…デバイス・基板のダメージ減らし高精度」　東北大学大学院工学研究科の日暮栄治教授らは、産業技術総合研究所と共同で、異種材料を中空のマイクロバンプでつなぐ半導体の新しい実装技術を開発した。従来は詰まっていた形状のバンプ内部を空洞にし、低荷重でも塑性変形し、かつ低荷重、低温でも高い信頼性を確保しつつ接合できるようにした。デバイスや基板へのダメージを減らし、高精度に実装可能になる。