業界最高水準の処理能力…極薄チップの実装効率10倍、東レエンジが新技術

「業界最高水準の処理能力…極薄チップの実装効率10倍、東レエンジが新技術」　東レエンジニアリング（東京都中央区、岩出卓社長）は、極薄チップを業界最高水準のスループット（処理能力）で実装する技術を開発した。先端半導体で使用する厚み２０マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下の半導体チップや、次世代光集積回路に使う同１マイクロメートル以下の化合物チップのハンドリングが、従来比１０倍以上の効率で可能になる。２０３０年ごろの量産が見込まれる、最先端の超極薄パッケージ半導体向け実装装置の製品化を目指す。