【財經稅務咖啡聽】EP17-232關稅新局：台灣半導體的挑戰與機會

美國232條款持續重塑全球供應鏈版圖，台灣半導體業者在全球擴廠的同時，正面臨前所未有的政策壓力與地緣政治挑戰。
設備與晶圓成本提高，供應鏈與關稅策略如何布局？
稅務居民判定、移轉訂價、重複課稅風險，企業該如何整合思考？

1. 232條款的核心精神與最新政策走向
美國持續擴大232條款適用範圍，近期已將鋼鐵、鋁材、汽車零件與銅等產品關稅提高至25%～50%。豁免條件需符合「實質製造或加工」，僅包裝或簡單組裝難以適用。

2. 半導體業赴美設廠常見挑戰
⦁ 稅務居民判定與跨境移轉訂價
⦁ Pillar Two 全球最低稅負制導致潛在重複課稅
⦁ 降通膨法案(IRA)、晶片法案(CHIPS Act)、大而美法案(One Big Beautiful Bill Act)等美國補貼/減稅政策雖具吸引力，但若缺乏整合規劃，可能反而增加稅務成本
⦁ 關稅合規＋稅務架構，缺一不可！

3. 台灣政府配套措施
《產業創新條例》租稅優惠：不限產業，只要符合條件的公司或有限合夥事業皆可申請。
韌性特別預算：支持產業因應美國關稅與地緣政治衝擊，預計涵蓋技術研發、供應鏈重組與海外設廠支援。

歡迎半導體業界夥伴、財稅法務專業人士收聽，一起掌握政策脈動與實務挑戰！

主持人：資誠聯合會計師事務所 全球稅務服務 曾博昇會計師
與談人：普華商務法律事務所 李益甄合夥律師、資誠聯合會計師事務所 稅務法律服務 周依潔會計師

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