2H25手機基本盤仍在 晶片界估旗艦市場佔比續升/跌出半導體前十大、AI戰場潰敗 英特爾陳立武坦言須從零重建

今日科技產業新聞要點：

1.2H25手機基本盤仍在　晶片界估旗艦市場佔比續升

2.跌出半導體前十大、AI戰場潰敗　英特爾陳立武坦言須從零重建

3.折疊iPhone問世在即　傳三星打造蘋果專用產線大啖獨門商機

4.PCB泰國新廠量產進度「卡關」　上游供應鏈唇亡齒寒

5.華為幫昇騰晶片找客戶　瞄準中東、東南亞市場

6.中國兩EDA業者整併破局　EDA自主之路挑戰重重

7.補貼告終前最後衝刺？　中國6月汽車銷售創新高

8.現代汽車揭E2E自駕車願景　2028年進入全端SDV時代

9.不畏川普政策逆風　太陽能、風能已成美發電主力

10.美國擴大關稅力道　部分加拿大商品關稅擬調升至35%

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