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EP003-屏蔽罩底下BGA本體破裂案例分‪析‬ 工作熊聊電子製造

    • Science

這次要跟大家討論一個論壇網友提出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的案例。這是一張論壇上苦主貼出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的照片,這位苦主強調說,這顆本體破裂的BGA位於屏蔽罩的下方,在生產線做ICT電路組裝板測試的時候,因為出現"短路報錯"不良訊息後送檢,拆開屏蔽罩後發現BGA本體有破裂情形,苦主強調說不良率很低,到目前為止生產了10萬片板子,也只有這1片不良。所以應該就是個單一案例。

《部落格相關文章》
🛠️屏蔽框(Shielding frame)在PCBA的設計與生產注意事項 https://www.researchmfg.com/2010/08/shielding-frame/
🛠️把ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省錢嗎? https://www.researchmfg.com/2015/02/removed-ict/
🛠️什麼是ICT(In-Circuit Test)與MDA(Manufacturing Defects Analyzer)?有何優缺點? https://www.researchmfg.com/2015/01/ict/

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https://pay.soundon.fm/podcasts/e570c874-a770-4722-a5d3-30cc37e7f135
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