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這次專門來討論「SMT回焊時為何需要量測溫度曲線？什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？」主題。RSS與RTS這兩個溫度曲線的最大差異，就是RSS會有一段幾乎是恆溫的吸熱區，而RTS則沒有。另外，RTS在回焊爐內加熱的整體時間，通常會比RSS來得短，相對地也就比較節省能源。但是，並不是所有的板子都可以走RTS溫度曲線。你知道為什麼嗎？

《相關YouTube影片》
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🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8
🛠️波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題？ https://youtu.be/-U1JLpGbAxE
🛠️網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？ https://youtu.be/0A8Ge42XyzM
🛠️SMT回焊前為何要先量測溫度曲線 https://youtu.be/U8QexEkFY1s

《部落格相關文章》
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🛠️回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型? https://www.researchmfg.com/2018/02/rss-rts/
🛠️SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項 https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/
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這次要來跟大家討論的主題是「SMT回焊時為何要先量測溫度曲線？」一般傳統的回焊溫度曲線，大多採用RSS(Ramp-Soak-Spike)溫度曲線，也就是升溫-吸熱-回焊曲線，我們通常都會叫它「馬鞍式」回焊曲線，因為這條曲線的形狀看起來就像是一個可以扶手的馬鞍，或許你沒有真正見過馬鞍，所以無法想像，不然你就把它想像成是一匹側站在你面前，頭朝著右邊，尾巴朝左的草泥馬好了，草把泥馬尾巴的地方看作是溫度曲線開始升溫的地方，馬背則是一段平穩的溫度區域，而脖子到頭頂則是進入最高溫的回焊區域，再之後就是溫度急速下降的冷卻區。

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這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存疑)。

工作熊個人對這個問題的看法比較傾向是《葡萄球現象》或稱為《葡萄球錫珠現象》，英文為《Graping Solder》，因為嚴重的時候，不良現象看起來就會像是一串串堆疊在一起的葡萄。

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在電子組裝工廠待久了，一提到「焊接(welding)」，總讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上，焊接可不僅只有電子組裝業界熟悉的回焊(reflow)、波焊(wave soldering)和手焊(hand soldering)等製程而已，焊接其實包含非常多樣性。
首先，我們需要澄清一點，焊接基本上是將兩片不同的金屬接合在一起的一種工藝。

《相關影片》
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✅何謂SMT(Surface Mount Technology) https://www.researchmfg.com/2013/10/smt-surface-mount-technology/
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《其他與IMC相關的影片》
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✅IMC補充說明計算(用EDS/EDX的元素成份分析計算IMC化學式) https://youtu.be/PcucneztrAE
✅What is IMC (Intermetallic Compounds) part I? IMC concept (英文) https://youtu.be/Ct9AsP8R_14
✅What is IMC (Intermetallic Compounds) part II? The different between IMC, alloy, eutectic (英文) https://youtu.be/pnlpXBSRj5k
✅What is IMC (Intermetallic Compounds) part III? Explain Alloy, Eutectic in detail (英文) https://youtu.be/VlIyu5Zfq0U
✅What is IMC (Intermetallic Compounds) part IV? how to judge IMC healthy? (英文) https://youtu.be/ifVEW5gsNAs
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這次要跟大家討論「波焊(wave soldering)製程為何容易發生焊錫拉尖的問題」。波焊的新手經常會碰到焊錫拉尖問題，究竟焊腳末端拉尖是什麼原因造成的？又該如何解決這類波焊拉尖的問題呢？

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這次要跟大家討論一個論壇網友提出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的案例。這是一張論壇上苦主貼出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的照片，這位苦主強調說，這顆本體破裂的BGA位於屏蔽罩的下方，在生產線做ICT電路組裝板測試的時候，因為出現"短路報錯"不良訊息後送檢，拆開屏蔽罩後發現BGA本體有破裂情形，苦主強調說不良率很低，到目前為止生產了10萬片板子，也只有這1片不良。所以應該就是個單一案例。

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