EP015-用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落？

工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢？」ENIG的金層應該越厚越好？還是薄一點比較好？金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎？這個故事從一個電子零件掉落開始說起。

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《相關YouTube影片》
📌什麼是 IMC (Intermetallic Compounds, 介金屬共化物)是焊接的必然物 https://youtu.be/MzQT2Cvth70
📌IMC補充說明計算(用EDS/EDX的元素成份分析計算IMC化學式) https://youtu.be/PcucneztrAE
📌BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎？錫裂原因與解決方法探討 https://youtu.be/86kZikEaaxk
📌BGA錫裂一定是焊錫問題嗎(II)？PCBA包含有那些結合力 https://youtu.be/Xz6fT4g4gMw

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