9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了华为自研昇腾芯片的最新进展，首次披露包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960及970系列在内的多款AI芯片详细路标。他表示，面向大模型训练与推理需求的爆发式增长，华为正以“一年一代、算力翻倍”的节奏持续推进昇腾芯片迭代。更值得关注的是，华为推出基于灵衢互联技术的Atlas 950超节点，支持8192张昇腾卡，号称“全球最强超节点”，预计2026年四季度上市。
徐直军坦言，自DeepSeek开源大模型引发行业震动以来，华为收到大量客户反馈并加速技术回应。他宣布CANN编译器、Mind系列工具链及openPangu大模型全面开源，强调“昇腾硬件持续变现，开源生态同步构建”。业内分析指出，华为超节点技术正重新定义AI算力基础设施范式，从“单卡性能竞争”迈入“系统级效率突围”的新阶段。
芯片路标首度公开，950/960/970三代齐发
“我很确定地告诉大家，昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的AI算力构筑坚固根基。”徐直军说道。他在演讲中首次系统披露了华为昇腾芯片未来三年的技术规划，涵盖四个核心型号。
据他介绍，华为即将推出Ascend 950系列，包括两款芯片：950PR与950DT。它们采用共Die设计，新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低精度格式，算力较上一代大幅提升，互联带宽达到2TB/s，较Ascend 910C增长2.5倍。特别值得注意的是，华为自研了两种HBM内存——HiBL 1.0和HiZQ 2.0，分别针对Prefill推理/推荐场景和Decode/训练场景进行优化。950PR将于2026Q1推出，950DT则计划在2026Q4上市。
更长远布局上，徐直军透露，Ascend 960将在2027年四季度推出，各项指标相比950翻倍，并支持华为自研HiF4格式，在4bit精度实现上“业界最优”。而Ascend 970则预计在2028年亮相，FP8/FP4算力、互联带宽等指标将再度全面提升，进一步巩固华为在高性能AI芯片领域的竞争力。
“从Ascend 950开始，我们以几乎一年一代、算力翻倍的速度持续演进”，徐直军强调，华为的目标是围绕更易用、更多数据格式、更高带宽等方向构建AI算力根基。
超节点+集群全面升级，自研灵衢协议开放构建生态
除了芯片，徐直军还带来了华为在超节点与集群技术方面的重磅更新。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。
基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。
同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。
华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢，徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”
文、图｜记者 潘亮