半導体、先進後工程で需要深耕…東京精密が600mm角の中間基板向けPLP対応装置開発

「半導体、先進後工程で需要深耕…東京精密が600mm角の中間基板向けPLP対応装置開発」　東京精密は６００ミリ×６００ミリメートル角と大型再配線層（ＲＤＬ）インターポーザー（中間基板）向けの研究開発を始める。主力のダイサーやグラインダー、検査装置のプローバーなどにおいて、同インターポーザーに対応できるようにする。早ければ２０２８年度に製品化する方針だ。ＡＩ（人工知能）向けの半導体で適用が進むアドバンスドパッケージ（先進後工程）で需要を深耕する。