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【DIGITIMES每日新聞】20251003 成熟晶片降價壓力山大 台IC設計:2026仍需晶圓廠共體時艱/高通勝訴保住Oryon CPU 指令集升級暗示Arm關係和緩?

今日科技產業新聞要點:


1.成熟晶片降價壓力山大 台IC設計:2026仍需晶圓廠共體時艱

2.高通勝訴保住Oryon CPU 指令集升級暗示Arm關係和緩?

3.AI紅利下材料供需日益吃緊 PCB上下游反映漲聲響起

4.歐美車規互認是空頭支票?  福特F-150、Tesla Cybertruck難直闖歐洲

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03-5163975分機208 王小姐