今日科技產業新聞要點:
1.12吋SiC再傳新出海口! 中系廠打進Meta AI智慧眼鏡供應鏈
2.PC品牌二哥惠普人事地震 台灣供應鏈該如何因應?
3.DDR4需求急拉 記憶體封測動能成長雙位數同蒙其惠
4.上游載板、導線架醞釀漲價潮 IC封裝廠成本壓力恐增
收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢 service@ic975.com
Podcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com
03-5163975分機208 王小姐