半導体製造熱プレス対応…富士フイルムが開発、測定フィルムの機能

「半導体製造熱プレス対応…富士フイルムが開発、測定フィルムの機能」　富士フイルムは１５日、半導体などの製造工程で２２０度Ｃまでの熱プレス検査に対応できる圧力測定フィルム「高温用プレスケール１００／２００」を２０２６年２月以降順次発売すると発表した。プレスケールでは接触した物同士の圧力や面圧のバランスなどを測定できる。