今日科技產業新聞要點：
1. 台積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半
2. 美光委外訂單放量 記憶體封測能見度一路明朗至2H26
3. 台廠出列高階PCB鑽孔供應鏈 鑽針、背鑽機與墊板一把抓
4. 德國推「EV推進、ICE保護」雙軌策略 車市邁向電動化新轉折點
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢 service@ic975.com
Podcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com
03-5163975分機208 王小姐