半導体基板を超音波で接合、アドウェルズが投入した新装置の性能

「半導体基板を超音波で接合、アドウェルズが投入した新装置の性能」　アドウェルズ（福岡県那珂川市、中居誠也社長）は、超音波を使う独自の接合技術を開発し、パワー半導体製造などに向けた接合装置を製品化した。一辺４０ミリメートル、厚さ３ミリメートルの基板を接合できる。壊れやすい素材でも接合可能。これらの特徴を訴求して電子部品メーカーに売り込む。また、新工場を約２億５０００万円を投じて福岡県那珂川市内に建設した。新工場に同装置を設置し、接合の受託も始めた。