「半導体」先進後工程に転換点、中間基板の新素材模索…“王者”キヤノンは対応済み

「「半導体」先進後工程に転換点、中間基板の新素材模索…“王者”キヤノンは対応済み」　ＡＩ（人工知能）半導体の発展を支える重要な技術であるアドバンスドパッケージ（先進後工程）が、転換点を迎えている。特にインターポーザー（中間基板）の素材をシリコンウエハーからガラス基板や樹脂に置き換えるパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の適用が模索される。製造装置メーカー各社もＰＬＰを照準に定める。（小林健人）