フォトマスクレスで配線形成…オーク製作所、先端半導体向けダイレクト露光開発

「フォトマスクレスで配線形成…オーク製作所、先端半導体向けダイレクト露光開発」　オーク製作所（東京都町田市、藤森昭芳社長）はフォトマスクを使わず、半導体基板に直接、回路パターンを焼き付ける先端半導体パッケージ向けダイレクト露光装置を開発した。２０２５年度内に製品化する。新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の委託事業の一環で、装置の高度化に取り組んだ。半導体後工程における微細な配線形成工程をマスクレスにより短縮し、先端パッケージの製造コストを減らせる。（藤木信穂）