化合物半導体ウエハー、厚さ20㎛まで薄化可能…秀和工業の技あり

「化合物半導体ウエハー、厚さ20㎛まで薄化可能…秀和工業の技あり」　秀和工業（東京都足立区、小口純利社長）は、化合物半導体ウエハーの薄化加工に用いる研磨・研削などの装置の開発、製造、販売を行う。炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの化合物半導体は、現在半導体の約９割を占めるシリコン半導体に比べ、高速動作や高電圧・高電流下での耐性などに優れた高性能・高機能材料だ。その一方で、硬くもろい性質に起因する加工の難しさなどの課題がある。