台積電布局全球不得不為！是擴張版圖、也是分散地緣風險…

◎早安筆記本：台積電在世界各地投資，是打世界盃還是掏空台灣嗎？專訪風傳媒記者、資深媒體人魏鑫陽，深入介紹相關內容。

近年半導體被推上地緣政治前線，台積電的全球布局備受關注。針對前資深副總羅唯仁退休後「帶槍投靠英特爾」一案，魏鑫陽認為可分為「技術外流」與「實質影響」兩層面討論。他強調，即便某些製程資訊外流，其他國家仍難以複製台積電的高良率與快速交期，因為台灣擁有極高素質的人力、嚴格工廠管理與完整供應鏈，這些都是外部難以重建的「護國群山」。即便看到圖紙或流程，外國廠商仍可能因環境、工藝、文化差異導致良率無法提升，這正是台積電長期競爭力的來源。

關於「台積電是否被迫出海」、美國設廠是否等於掏空台灣，魏鑫陽指出，疫情後全球面臨斷鏈風險，台積電基於供應鏈韌性、客戶需求與地緣政治壓力，無法只留在台灣。美國、日本、德國的設廠並非追求最低成本，而是分散地緣風險、滿足客戶（如蘋果）與國家政策要求。同時，台積電的大股東多為外資，他們對全球布局的態度也與台灣投資散戶不同。雖然海外投資可能拉高成本、短期壓縮獲利，但在地緣政治與客戶壓力下，台積電需要尋求「整體風險最低」的配置。

他特別提到資深分析師楊應超的觀點，因此將其獨立成篇。楊應超指出，台積電是晶圓代工，不像一般代工業需要貼近消費市場；晶片完成後往往仍需多次跨國封測與組裝，在全球不同階段間運送更耗能、不符ESG原則。台積電在美國建立先進封裝，反而可解決部分問題；魏鑫陽也以「韌性指數」分析各地設廠，指出美國二期完成後，整體生產韌性會提升。

至於競爭對手方面，魏鑫陽認為台積電短期（三到五年內）無虞。三星與英特爾近年在技術選擇上多次「選錯路」，實驗室看似亮眼的路線在量產階段反覆碰壁，使台積電在 7 奈米到 3 奈米形成明顯領先。中國廠商亦受限於良率、人力及高端設備缺口，尚難追上。未來競爭仍存在，但台積電目前的時間優勢仍相對充裕。