地方から新しい半導体チップ産業の形をつくる、東北大発ベンチャーの挑戦

「地方から新しい半導体チップ産業の形をつくる、東北大発ベンチャーの挑戦」　地方から新しい半導体チップ産業の形をつくる―。東北大学発ベンチャーのＴｏｋｙｏ　Ａｒｔｉｓａｎ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ（ＴＡＩ、横浜市港北区、中原啓貴最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）は、東北大との連携を軸に、エッジＡＩ（人工知能）向けのＦＰＧＡ（演算回路が自由に書き換えられる半導体）チップの開発・製造に乗り出す。早ければ２０２６年度に試作チップを開発し、２７年度末に量産向けチップの製造を目指す。（仙台・大矢修一）