大手半導体メーカー採用…富士フイルム、先端パッケージング向け研磨剤を発売

「大手半導体メーカー採用…富士フイルム、先端パッケージング向け研磨剤を発売」　富士フイルムは２９日、先端パッケージング向け研磨剤「ＣＭＰスラリー」の販売を開始したと発表した。前工程向けの銅配線用ＣＭＰスラリーを先端パッケージング向けに進化させた。半導体デバイス同士を直接接続する「ハイブリッドボンディング」で、より密度が高い接続を可能にした。接合面を平坦化するために、添加剤などの処方を最適化した。同製品は大手半導体デバイスメーカーに採用された。