次世代半導体市場の対応力高める…日本ガイシが生産３倍、セラミックス製支持材の特徴

「次世代半導体市場の対応力高める…日本ガイシが生産３倍、セラミックス製支持材の特徴」　日本ガイシは複数の半導体を一つの半導体のように集積する「チップレット」において、半導体チップを一時的に固定するサポートウエハー（支持材）である「ハイセラムキャリア」の生産能力を、２０２７年度までに現行の約３倍に増強する。支持材はガラス製が一般的で、現時点でセラミックス製の提供は日本ガイシのみとみられる。次世代半導体市場への対応力を高め、３０年度に２００億円の売り上げを目指す。