第472期|光芯片爆发在即，谁将掌握“泼天的富贵”？

02:05 光芯片产业现状及未来发展趋势：机遇与挑战

04:06 光芯片产业：机遇与挑战并存

06:41 光芯片产业的发展趋势与挑战：设备和材料的关键作用

10:05 国内设备厂商具备能力，但进口设备仍存在卡脖子问题

13:26 国产设备供应商的进步速度非常快，大部分工艺都没有问题。

16:45 光芯片产业：中国寻求中国特色的突破与挑战

20:08 中国光芯片产业的挑战与机遇：走向全球市场的路径

23:31 如何促进高校研究所与企业的紧密合作？——探讨产学研用转化的挑战与创新模式

26:52 企业与高校合作：尊重知识，构建和谐合作环境

30:15 高校科研成果转化为产品化的挑战与机遇：一位教授的见解

33:37 突破界限，融合企业与学术力量，打造光芯片技术的未来应用场景

36:57 光芯片的未来：探索未知与激情的探险之路

芯片揭秘的朋友们，光芯片正在成为当下讨论最热的前沿方向之一，但产业链协同发展的问题，比表面看到的更为复杂。市场规模从数亿美元跃升至近二十亿美元的背后，是科研机构、企业、高校在不同环节的摸索。本期大咖谈芯，我们与来自季华实验室的胡强副主任、广东工业大学的王顺副教授、广州铌奥光电子有限公司的蔡鑫伦董事长、广州光电存算芯片融合创新中心的余思远教授，一起围绕“光芯片产业链的协同发展”展开了一场深度对谈。
这场对话既展示了行业的乐观预期，也点出了现实的困境与隐忧。听下去，你会看到一幅并不平整但充满张力的光芯片产业图景：既有突破的闪光点，也有待解的矛盾与挑战。或许正是在这种交锋与摩擦中，产业的下一步才会逐渐清晰。

《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新，还有汽车、新能源怎么向前冲，电子产业链的每一环，听大咖讲透背后门道。
谈投资，聊项目，发心声，就来芯片揭秘！

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