#1-159 【Short】チップ戦争：中国製造2025の半導体技術覇権への挑戦

========== ショートバージョン ==========「中国製造2025」の目標とする半導体自給率70%が未達成である現状を踏まえ、米国の輸出規制下における中国の半導体国産化戦略を包括的に分析しています。中国は、極端紫外線（EUV）露光装置などの最先端技術分野でのボトルネックを抱える一方、自動車や産業機器向けの成熟・レガシープロセス（28nm以上）の生産能力を大幅に拡大し、世界市場での支配を確立しようとしています。また、先端パッケージングを制裁回避の「非対称的な戦略」と位置づけ、国産製造装置や素材への「大基金三期」による集中的な投資を進めています。結論として、資料は世界が最先端の「ブルーチェーン」とレガシーの「レッドチェーン」に二分される構造的なデカップリングのシナリオが最も現実的であると予測。