5秒で全面測定…浜松ホトニクス、半導体製造向け膜厚計

「5秒で全面測定…浜松ホトニクス、半導体製造向け膜厚計」　浜松ホトニクスは１日、半導体製造工程で直径３００ミリメートルのシリコンウエハーに形成した薄膜全面の厚さを５秒で一括測定できる膜厚計「ハイパーゲージ　面内膜厚計Ｃ１７３１９―１１＝写真」を開発、発売したと発表した。点で厚さを測定する現状の方式では最大３時間かかるような測定時間を、５秒に短縮できる場合もあるという。