AI半導体に照準…東京エレクトロンデバイスが投入、3次元実装向け検査装置の性能

「AI半導体に照準…東京エレクトロンデバイスが投入、3次元実装向け検査装置の性能」　東京エレクトロンデバイスは２０２６年にも、アドバンスドパッケージ（先進後工程）など半導体を高密度に実装する「３次元実装」向けの検査装置を投入する。ＡＩ（人工知能）向けの半導体で多用される同技術に対応する。同社は３０年３月期までの中期経営計画が進行中。新装置の投入などを通じ、同３月期までに検査装置を手がける「プライベートブランド（ＰＢ）事業」の経常利益率１０％を目指し、攻勢をかける。