衝衝衝的布萊德

布萊德
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> 會做這個頻道的主要原因是因為我家族、朋友裡面，有很多爸爸媽媽、哥哥姐姐、叔叔阿姨們都對股票投資都很有興趣。 但有些科技產業的基本面、技術面，他們可能不太熟悉。 所以就由我這個小書僮來錄音做個紀錄，然後分享給大家來聽。 坦白說，其實就是我懶得一個一個的慢慢講，所以乾脆做個 Podcast。內容一定會有錯誤，不能拿來當投資的參考呦 !! -- Hosting provided by SoundOn

  1. Episode 1

    Ep 1. 第1集 : TPU vs GPU CP值的對決 & BBU

    [開場與節目介紹] [科技業的快速變化（免責聲明）] [暖身閒聊：捷運人生與香水哲學] [主題一：Google TPU 與 NVIDIA GPU 的比較誤區] [主題二：Google 訓練模型真的沒有用 NVIDIA GPU 嗎？] [主題三：小書僮的重點研究 BBU（備用電池模組）] 1. 低壓 BBU（48V / 50V） 2. 高壓 BBU（HVDC：±400V / +800V） ** 高壓 BBU 爆發時間點預估** [主題四：小資族值得關注的 BBU 供應商] [結語與下集預告] -- Hosting provided by SoundOn

  2. Episode 2

    Ep 2. 第2集 : 本集解析 DRAM 週期為何又啟動、光通訊光模塊為什麼成為資金新寵，本集一次帶你掌握兩大熱門科技產業，20鐘快速掌握產業脈動。

    🎙《衝衝衝的布萊德》EP2｜節目大綱 ⭐ 節目內容摘要 本集分享兩大主題： 記憶體產業週期（DRAM Cycle） 光通訊產業鏈中的光收發器（Transceiver / 光模塊） 📌 大綱重點 🔹 開場與免責聲明 第一集粉絲回饋 處置股圈存流程與券商差異 投資原則：不要 All in、不槓桿、顧好現金流 🔹 主題一：DRAM 的產業週期 DRAM 是大宗物資（commodity） 產業 cycle：PC → 手機 → AI DRAM、NAND、NOR 的區別（本集聚焦 DRAM） 為什麼 DRAM 有週期？（供需、成本、廠商倒閉 → 御三家寡占） 本波 cycle：疫情後谷底 → AI 帶動回升 → 2027–2028 新產能 現貨價漲不動 vs 合約價仍往上 籌碼凌亂：南亞科、華邦電處置風險 投資建議：只能低接，不追高 🔹 主題二：光通訊產業鏈的光收發器（Transceiver / 光模塊） 光通訊分為：被動元件 & 主動元件 光收發模組功能：光訊號 ↔ 電訊號轉換 全球市場變化：大陸廠商崛起 → 去中化趨勢 台股產業鏈重點公司： 聯亞光：磷化銦雷射磊晶 華星光、光環：後段製程、被動元件 聯鈞光電：雷射二極體 COS 封裝 源傑科技（聯鈞子公司）：400G / 800G 高階模組 IFRS 認列差異：源傑與潔敏-KY 營收 100% 併入、獲利按持股比例 🔹 結尾 再次提醒投資心法 下集預告： 老闆交辦的新研究 iPhone 摺疊機預估 -- Hosting provided by SoundOn

  3. Episode 3

    Ep 3. 第3集 : AI 會有泡沫嗎？美股大跌真相、Apple 與折疊 iPhone的關鍵布局

    🎧 本集必聽｜第三集 AI 真的有泡沫嗎？美股大跌，其實沒那麼簡單。 市場擔心龐大的 AI 資本支出無法回收， Oracle、Broadcom 股價重挫， 讓投資人開始懷疑：AI 是否已經過熱？ 本集節目直接給出結論—— 👉 至少到 2027 年之前，AI 出現全面泡沫的機率不高。 先進製程產能與電力需求， 正限制 AI 的擴張速度。 近期的下跌，更像是漲多後的修正， 再加上年底基金結帳， 市場震盪本來就無法避免。 下半段，焦點轉向 Apple 與折疊 iPhone。 當市場把目光放在 Google 的 AI 投資時， 是否忽略了一個 👉 擁有龐大現金流、卻尚未全面出手的角色？ 折疊 iPhone 傳聞多年， 如今終於有機會正式登場。 誰會是供應鏈中的關鍵受益者？ 本集帶你一次聽懂折疊機背後的產業邏輯。 👉 下一集，我們再來講講免錢的最貴，粉絲們要怎麼去解讀外資分析師們的報告。 -- Hosting provided by SoundOn

  4. Episode 4

    Ep 4. 第4集 : 不是財報決定股價，而是預期：完整拆解分析師報告與聯發科、雙鴻的預期差

    在市場裡，真正影響股價的，往往不是財報數字本身，而是「分析師原本怎麼想」。 本集《衝衝衝的布萊德》第四集，帶你從投資學的核心概念出發，拆解什麼是分析師預期、為什麼公司在法說會上總是給保守指引，以及市場為何會因為「超出預期」而劇烈波動。 節目中，布萊德深入解析 Sell-side 與 Buy-side 分析師的角色差異，教你看懂分析師報告真正該看的重點──不是長篇文字，而是目標價與背後的預期調整邏輯。 本集也以聯發科與雙鴻為實際案例，說明外資如何「逐步」調整財務預估與目標價，以及當基本面與市場情緒出現落差時，股價為何會提前或延後反應。 如果你常看研究報告卻總覺得「看不懂、跟不上、賺不到」，這一集會幫你建立一個更貼近市場運作真相的思考框架。 為什麼「分析師預期」比財報數字更重要？ 股價漲跌的核心：是否「超出」或「不如」市場預期 法說會其實是在做「預期管理」 企業為何在法說會給保守指引？ 避免市場預期失控 法規與法律風險 景氣循環與產業不確定性 Sell-side vs Buy-side 分析師差在哪？ Sell-side：寫報告、服務客戶、逐步調整預估 Buy-side：內部研究、尋找打敗市場預期的機會 怎麼看分析師報告才不會被誤導？ 重點不在文字，而在「目標價」 財務數字沒變，卻調整本益比的背後原因 案例一：聯發科（MediaTek）預期差解析 手機與消費性產品的結構性壓力 TPU ASIC 在 2026–2027 年的關鍵影響 為何外資目標價會「慢慢調高，而不是一次到位」 案例二：雙鴻的基本面 vs 市場情緒 Oracle 事件對股價的影響 實際營運展望與分析師預期落差 業績驗證後，本益比與目標價才會跟上 布萊德的 Buy-side 視角分享 工作核心：找出「市場還沒 fully price-in 的地方」 如何從分析師預期中，找出真正的機會 -- Hosting provided by SoundOn

  5. Episode 5

    Ep 5. 第5集 : 光通訊前瞻：華星光與大眾控的法說深度解析

    【本集重點】 2025 年末的地震，讓布萊德回想起 1999 年 921 大地震時，人在茂德（DRAM）晶圓廠內生死一瞬的驚險時刻 。那一晚的經歷，如何改變了他的人生觀，讓他決定從設備工程師轉向行銷業務，不再將人生與機器綁在一起？ 除了感性分享，本集布萊德將深入解析上週參與的兩場重要法說會，為大家拆解**華星光（4979）與大眾控（3701）**的財務預估模型與未來成長動能 。 1. 華星光（4979）：不僅是代工，更有隱藏版驚喜 積極擴產：CW 雷射後段製程產能目標從 2025 年 150 萬顆，倍增至 2027 年 600 萬顆 。 財務預估：預估 2026 年 EPS 有機會挑戰 10 元，2027 年上看 16 元 。 關鍵亮點：法說會揭露具備 200G EML 雷射及 PD 代工能力，這在台灣具備極高稀缺價值 。 2. 大眾控（3701）：老牌電腦廠的華麗轉型 三希科技（3CEMS）：轉向高毛利的 Flip-Chip 覆晶組裝技術，專攻 800G/1.6T 光收發模組代工 。 產能滿載：馬來西亞廠 2026 年產能已被美國大客戶包下，預計 EPS 逐年跳升 。 投資提醒：近期股價波動大，布萊德對處置股與追高的看法為何？ 【免責聲明】 本頻道內容僅為產業觀察與財務模型分享，不構成任何投資建議。投資有風險，散戶朋友們請務必認真上班，維持穩定現金流，量力而為 。 【下集預告】 下週布萊德將參與寰宇-KY等法說會，更多更新資訊請持續鎖定下一集！ -- Hosting provided by SoundOn

  6. Episode 6

    Ep 6. 第6集 : 不只南亞科,華邦,旺宏 : 晶豪科與力成，記憶體產業裡被低估的兩條主線

    2026 年的第一集，布萊德帶大家從「記憶體產業」出發，深入解析兩家長期追蹤、但市場討論度相對沒那麼高的公司——晶豪科與力成科技。 本集首先回顧記憶體產業的結構變化，說明為什麼在 DRAM、NAND 價格回溫之際，利基型記憶體反而更值得關注。晶豪科作為台灣老牌 DRAM IC 設計公司，專注低容量、長尾型產品，在大廠不願投入的市場中建立競爭優勢，並搭配財務模型，分享 2026 年 EPS 與股價空間的看法，同時提醒短線風險。 下半段則聚焦封測大廠 力成科技，從記憶體封測起家，逐步轉型為邏輯產品比重過半的公司，並深入解析目前最受矚目的先進封裝技術——FOPLP（扇出型面板級封裝）。本集將說明 FOPLP 與 CoWoS、FOWLP 的差異、成本與技術門檻，以及力成在 2026–2027 年可能帶來的關鍵轉折。 如果你關心記憶體循環、先進封裝、以及 2026 年台股的結構性機會，這一集不容錯過。 -- Hosting provided by SoundOn

  7. Episode 7

    Ep 7. 第七集 : 力積電 × 美光 LOI 深度解析，凌航科技為何成為「泛南亞科概念股」？

    1、力積電（6770）公司與產能結構解析 8 吋與 12 吋晶圓廠配置 P3 廠 DRAM 產能與技術現況 2、力積電 × 美光 LOI 關鍵重點拆解 P5 銅鑼廠出售 18 億美元的財務意義 DRAM 製程升級的可能路徑 為何說這是「再一次已發生過的技術移轉」 3、對相關個股的延伸影響 晶豪、鈺創在 DRAM / DDR5 的機會 愛普在後段封裝合作中的角色 4、力積電與晶豪的財務模型初步結論 力積電 2026 年轉虧為盈的關鍵 晶豪 2026–2027 年 EPS 展望 5、凌航科技（3135）公司背景與轉型歷程 從智慧卡 IC 到記憶體模組 為何原凌陽團隊退出後反而更有看頭 6、凌航股東結構與「泛南亞科」關係 台塑王家、泰特科技、泰源投資的角色 為何這點是凌航的關鍵加分項 7、凌航營收與 EPS 爆發式成長分析 2025–2026 年財務預估 與十銓、威剛等模組廠的對比觀察 8、風險提醒與結語 注意股、處置股風險 投資之外，更重要的是現金流與生活穩定 -- Hosting provided by SoundOn

  8. Episode 8

    Ep 8. 第8集 : 力成 FOPLP 最新進度 × 健策精密散熱與 MCL 投資關鍵一次解析

    🧠 第 8 集｜內容摘要（重點版） 台股盤勢觀察 指數創高但多數個股高檔震盪 農曆年前投資人「不抱股過年」的賣壓再現 建議短線操作轉趨保守，等待賣壓消化後再觀察機會 力成（6239）FOPLP 最新進度 Fan-Out PLP 已開始量產，玻璃尺寸為 510 × 515 mm 翹曲問題已解決，目前非技術瓶頸 AI 應用已完成 Dummy Chip 驗證，Q2 等待 Production Chip 預估 2026 Q4 小量量產 AI FOPLP 2027 年產能有望達 6 萬片以上，並規劃進一步擴產 EPS 模型維持不變，關鍵觀察點在 客戶驗證進度 健策精密（3653）成長動能解析 主要產品為 CPU / GPU 均熱片（IHS / Lid） 2025 年約 70% 營收來自均熱片，最大客戶為 NVIDIA Rubin GPU 採用銦片＋鍍金設計，單價較前代提升約 50% 2026 年營收預估上看 280 億，EPS 有機會達 60 元 市場焦點轉向 Micro Channel Lid（MCL） Rubin Ultra 可能導入 單價高、但仍在早期驗證階段 若正式採用，2027 年營收與 EPS 有顯著上修空間 結論與操作建議 基本面未變，短線股價回檔屬正常整理 農曆年前以「保守、分批、等拉回」為主 投資前仍需關注技術驗證與客戶導入時程 -- Hosting provided by SoundOn

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> 會做這個頻道的主要原因是因為我家族、朋友裡面，有很多爸爸媽媽、哥哥姐姐、叔叔阿姨們都對股票投資都很有興趣。 但有些科技產業的基本面、技術面，他們可能不太熟悉。 所以就由我這個小書僮來錄音做個紀錄，然後分享給大家來聽。 坦白說，其實就是我懶得一個一個的慢慢講，所以乾脆做個 Podcast。內容一定會有錯誤，不能拿來當投資的參考呦 !! -- Hosting provided by SoundOn

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