今日科技產業新聞要點：
1.台積AI先進封測釋單規模日增 日月光、京元電擴產大啖委外商機
2.中國稀土談判成效待觀察 美歐去風險戰略恐再升級
3.AI/HPC、記憶體與消費新機三助力 台PCB廠旺季回神邁高峰
4.中國新能源車供過於求 合資品牌趁勢反攻市佔
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03-5163975分機208 王小姐